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中文名称：大规模集成电路(LSI)封装 印制电路板共通设计结构
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英文名称：Format for LSI. Package. Board interoperable design
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原文名称：
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中标分类：L30
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ICS分类：31.180
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标准分类编号：CN
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页数：199
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发布日期：2024-04-25
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实施日期：2024-08-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：GB/T 1988-1998;GB/T 2036;GB/T 14113;SJ/T 10668
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采用标准化：IEC 63055-2023,MOD
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2024年第6号
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标准摘要：
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