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中文名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
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英文名称：Printed board assemblies. Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
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原文名称：
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中标分类：L30
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ICS分类：31.180
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标准分类编号：CN
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页数：31
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发布日期：2024-03-15
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实施日期：2024-07-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：GB/T 2421-2020;IEC 60194-1-2021;IEC 60194-2-2017
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采用标准化：IEC 61191-6-2010,MOD
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2024年第1号
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标准摘要：
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