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中文名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
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英文名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
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原文名称：
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中标分类：L30
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ICS分类：31.180
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标准分类编号：CN
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页数：30
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发布日期：2018-06-07
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实施日期：2019-01-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：GB/T 2036;GB/T 2040;GB/T 2059;GB/T 3198;GB/T 3880;GB/T 4722-2017;GB/T 4957-2003;GB/T 5230;SJ 20780-2000
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2018年第9号
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标准摘要：本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
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