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中文名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
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英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
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原文名称：
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中标分类：L30
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ICS分类：31.180
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标准分类编号：CN
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页数：15
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发布日期：2017-12-29
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实施日期：2019-01-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：GB/T 13555-1992
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引用标准：GB/T 2036;GB/T 5230;GB/T 13542.6;GB/T 13557-2017
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2017年第32号
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标准摘要：本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。
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