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中文名称：硅组件用精密封接合金
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英文名称：Precision expansion alloys for sealing to silicon and silicon components
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原文名称：
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中标分类：H58
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ICS分类：77.140.99
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标准分类编号：CN
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页数：8
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发布日期：2020-06-02
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实施日期：2020-12-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：GB/T 222-2006;GB/T 223.5;GB/T 223.19;GB/T 223.20;GB/T 223.25;GB/T 223.40;GB/T 223.60;GB/T 223.62;GB/T 223.64;GB/T 223.79;GB/T 223.85;GB/T 223.86;GB/T 2970;GB/T 4162-2008;GB/T 4339;GB/T 5777;GB/T 6394;GB/T 11170;GB/T 14985-2007;GB/T 20066;GB/T 20123;GB/T 2
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2020年第14号
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标准摘要：本标准规定了硅组件用精密封接合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。本标准适用于电真空、半导体工业及其他应用环境中，与硅组件等进行键合、匹配封接的铁镍基、铁镍钴基定膨胀封接合金棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材(以下简称合金材)。
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